Teknologi Sandy Bridge

Akhir-akhir ini nama Sandy Bridge sudah mulai populer dikalangan pengguna komputer. Dari searching di internet (infokumputer.com dsb) kami dapatkan informasi mengenai teknologi sandy bridge seperti berikut ini.

Sandy Bridge, sebelumnya Gesher, adalah nama kode untuk mikroarsitektur prosesor yang dikembangkan oleh Intel sebagai penerus Nehalem. Berdasarkan proses 32 nm, pengembangan dimulai pada tahun 2005 di Pusat Pengembangan Intel di Haifa Israel. Prosesor berdasarkan arsitektur ini dipasarkan sebagai generasi kedua dari seri i Core dan diumumkan pada tanggal 3 Januari 2011. Mereka tersedia dari 9 Januari 2011 dan seterusnya tergantung pada segmen pasar.

Pada tanggal 31 Januari 2011, Intel mengumumkan bahwa mereka telah menemukan sebuah cacat desain dalam chipset Point Cougar seri 6 , yang menyertai soket LGA 1155 mempengaruhi port SATA-II 2 sampai 5, dan motherboard dikeluarkan Intel. Intel mengirimkan chipset yang revisi (B3) sejak 14 Februari 2011 dan mereka mengharapkan pengiriman dan kualifikasi vendor Board baru akan selesai pada April 2011.

Pada garis besarnya teknologi sandy bridge ini, seluruh komponen pendukung yang sebelumnya terpisah seperti memory controller, PCI-E controller, chip grafis onboard yang diintegrasikan ke dalam prosesor Sandy Bridge berada dalam sekeping silikon, tidak ada yang terpisah-pisah lagi. Pada teknology Sandy Bridge ada 995 juta transistor di sekeping silikon berukuran 216mm2, terdiri dari inti prosesor, chip grafis, L3 cache, dan System Agent. Di Sandy Bridge, perjalanan data bahkan semakin singkat karena seluruh unit berada dalam satu silikon. Intel telah membuat interkoneksi atau jalan baru yang menghubungkan seluruh komponen, mulai dari chip prosesor, chip grafis, sampai cache.

Interkoneksi yang disebut Ring Bus ini seperti jalan tol untuk perjalanan data ke seluruh unit tersebut, karena memiliki kecepatan sampai 384 GB/s dengan latency yang minim. Keuntungan lain dari sistem adalah penurunan konsumsi daya serta ukuran inti, apalagi dengan fabrikasi 32 nm yang digunakan Sandy Bridge. Jika dihitung, Sandy Bridge dengan empat inti memiliki 995 juta transistor, namun ukuran die-nya hanya 216 mm2. Jika dibandingkan dengan pendahulunya, Lynnfield, yang hanya memiliki 296 juta transistor dan memiliki ukuran die 296 mm2.

Komponen-komponen di dalam silikon Sandy Bridge sendiri kurang lebih sama seperti teknologi Nehalem. Yang pertama inti prosesor. Pada Sandy Bridge generasi pertama ini, jumlah inti berjumlah 2 dan 4, yang disusul dengan generasi berikut yang memiliki 6 dan 8 inti. Masing-masing inti memiliki L2 cache sebesar 256 KB. Kerja L2 cache dibantu dibantu cache level 3 (L3 cache) yang dipakai bersama dengan ukuran bervariasi antara 3-8 MB (tergantung segmentasi). Sementara PCI Express, DMI, dan memory controller dan display interface berkumpul dalam satu area yang disebut System Agent. Namun pengintegrasian tersebut juga menyisakan efek negatif. Pada era Nehalem, clock generator (yang mengatur frekuensi kerja komponen) bersifat individual, ada clock generator untuk setiap komponen, apakah itu prosesor, memori, USB, SATA, dan komponen lain di motherboard. Jadi kita bisa melakukan overclock dengan mengatur frekuensi base clock (BCLK) dari setiap komponen tersebut.

Pada Teknologi Sandy Bridge, clock generator hanya satu dan mengatur frekuensi di angka 100 MHz untuk seluruh komponen. Hasilnya menaikkan frekuensi prosesor akan menaikkan frekuensi memori, SATA, dan komponen lain. Hal ini membuat overclock melalui BCLK menjadi sangat sulit. Kenaikan angka 5-6 MHz saja sudah akan membuat komponen USB dan SATA mogok bekerja.

Silahkan Komentar

Isikan data di bawah atau klik salah satu ikon untuk log in:

Logo WordPress.com

You are commenting using your WordPress.com account. Logout / Ubah )

Gambar Twitter

You are commenting using your Twitter account. Logout / Ubah )

Foto Facebook

You are commenting using your Facebook account. Logout / Ubah )

Foto Google+

You are commenting using your Google+ account. Logout / Ubah )

Connecting to %s